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產(chǎn)品名稱：X-RAY膜厚測(cè)試儀韓國電鍍測(cè)厚儀
產(chǎn)品型號(hào)：
產(chǎn)品報(bào)價(jià)：
產(chǎn)品特點(diǎn)：X-RAY膜厚測(cè)試儀韓國電鍍測(cè)厚儀韓國MicroP鍍層測(cè)厚儀通過CCD鏡頭觀察快速無損測(cè)試鍍層膜厚如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層
X-RAY膜厚測(cè)試儀韓國電鍍測(cè)厚儀的詳細(xì)資料：
韓國MicropioneerXRF-2020鍍層測(cè)厚儀
測(cè)量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍錫,鍍銅,鍍鉻,鍍鋅,鍍鈀,鍍鋅鎳合金等
可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限基材
常規(guī)測(cè)量范圍0.03-35um
XRF-2020系列型號(hào)
H 型 ：容納樣品長55cm 寬55cm 高10cm (訂制可加高至20cm ）
L 型： 容納樣品長55cm 寬55cm 高3cm
PCB 型：開放式設(shè)計(jì)，可測(cè)大型樣品
XRF-2020可測(cè)六層
誤差大約：第一層±5% 內(nèi)：第二層±10% 內(nèi)：第三層±15% 內(nèi)
XRF-2020部份測(cè)量范圍:
金:0.03-6um 鎳:0.3-30um
鈀:0.03-6um 鋅:0.3-30um
錫:0.3-50um 銀:0.1-50um
鉻:0.5-25um 銅: 0.5-30um
鋅鎳合金: 0.5-25um
化學(xué)鎳: 0.5-25um
X-RAY膜厚測(cè)試儀韓國電鍍測(cè)厚儀產(chǎn)品如下圖所示
X-RAY膜厚儀韓國Micropioneer
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。
測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料
電鍍測(cè)厚儀韓國先鋒XRF-2020膜厚儀
韓國MicroPioneerXRF-2020鍍層測(cè)厚儀
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量。
通過CCD鏡頭觀察快速無損測(cè)試鍍層膜厚
測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
電鍍測(cè)厚儀，鍍層測(cè)厚儀，X射線測(cè)厚儀，X光測(cè)厚儀，X射線鍍層測(cè)厚儀，韓國MicroP XRF-2020測(cè)厚儀
| 如果你對(duì)X-RAY膜厚測(cè)試儀韓國電鍍測(cè)厚儀感興趣，想了解更詳細(xì)的產(chǎn)品信息，填寫下表直接與廠家聯(lián)系： |
